世界の化学的機械的平坦化市場は、2022年から2031年までに54億米ドルから85.9億米ドル までの収益増加が見込まれ、2023年から2031年の予測期間にかけて年平均成長率（CAGR）が5.3％で成長すると予測されています。
化学的機械的平坦化とは、金属、酸化シリコン、ポリシリコン表面からトポグラフィーを除去する技術です。これは、化学エッチングと遊離砥粒研磨を組み合わせたもので、機械力と化学力を組み合わせて表面を滑らかにするために使用されます。この技術は、除去率を高め、平坦化を達成するために、表面上の高い位置は低い位置よりも大きなパッド圧力を受けるべきであるという考えに基づいています。
市場を牽引する要因:
地域別分析
予測期間において、アジア太平洋が市場を独占しています。これは、電子や半導体製品の需要が増加しているためです。さらに、電子や半導体分野では、高品質の研磨ウェーハに対する需要が増加しています。さらに、中国が自国の半導体企業への投資を続けているため、CMP材料やツールに対する要求も増加するとみられます。このため、この地域の両方の市場参加者に機会をもたらします。
セグメンテーションの洞察
タイプ別
CMP消耗品セグメントが市場を独占すると推定されます。これは、高度な半導体デバイスの製造が膨大な量に上るためです。生産者は、より小さなフットプリントで複雑なデザインを製造できる材料研磨方法を使用しなければなりません。その結果、スラリーの品質を厳しく管理できる消耗品の適応性が高まります。 さらに、ポリフェニレンサルファイドやポリエーテルエーテルケトンのような高価な材料を、チッピング防止や摩耗寿命の延長などの目的で使用することが、市場の成長を後押しする重要な要素となっています。
アプリケーション別
集積回路セグメントは、予測期間において市場で最も急成長しています。これは、デジタル化の進展に伴い、これらの需要が増加しているためです。CMPがIC（集積回路）メーカーの用途で脚光を浴びるようになったのは、シリコン材料の使用量が急増し、小型デバイスに関連するニーズに対応するようになりました。そのため、集積回路製造技術における化学機械的平坦化プロセスのニーズを高める主な要因として、スマートフォンの急速な普及と半導体製造装置への投資の増加が挙げられます。
主要な企業:
セグメンテーションの概要
世界の化学的機械的平坦化市場は、タイプ、技術、アプリケーション、および地域に焦点を当てて分類されています。
タイプ別
アプリケーション別
地域別
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