世界のアウトソーシングされた半導体アセンブリとテスト市場は、2022年から2031年までに346億米ドルから599億米ドルまでの収益増加が見込まれ、2023年から2031年の予測期間にかけて年平均成長率（CAGR）が6.3%で成長すると予測されています。
アウトソーシングされた半導体アセンブリとテスト市場は、検査の設備とICパッケージングを他者に提供します。アウトソーシングされた半導体のアセンブリとテスト（OSATs）はは、ビジネスの販売者です。統合データベース管理システムやファウンドリーは、社内にパッケージング業務を持つOSATににICパッケージングの製造の一部を頻繁にアウトソーシングしています。ファブレス企業は、OSATやファウンドリーにパッケージングをよくアウトソーシングしています。コンピューター、携帯電話、ビデオカメラ、洗濯機、テレビ、LED電球、冷蔵庫は、半導体を日常的に使用する現代の消費者向け製品のほんの一部です。
市場を牽引する要因:
地域別分析
収益の面では北米が市場を独占しました。カナダと米国における最先端チップアプリケーションの開発が増加していることが、市場を推進している主な要因です。また、カナダや米国では、半導体分野への莫大な投資を開発するための新たな法律が制定されるなど、北米における政府の新たな取り組みが、同地域のアウトソーシング半導体市場の拡大を加速させます。
収益面ではアジア太平洋が市場を独占しています。この成長は、チップMOSテクノロジーズ社、ASEテクノロジーホールディング社、ハナマイクロン社などの主要なプレーヤーやイノベーターの存在によるものと考えられます。また、韓国、日本、中国、インドでは、いくつかの産業、特に家電や自動車分野でロボットプロセスが急速に採用されていることも増加に寄与しています。半導体部門は、インド、中国、台湾を含むアジアの重要な国々で急速に拡大しており、市場シェアを高める可能性があります。
セグメンテーションの洞察
プロセスの洞察
収益面ではアセンブリの部門が市場を独占しました。この成長は、世界的な通信インフラや民生用電子機器の需要急増が、主にアセンブリサービスの需要拡大を後押ししているためです。また、半導体ウエハー需要の増加が市場の成長を後押ししています。
包装タイプの洞察
予測期間において、ボールグリッドアレイセグメントが収益面で市場を独占しました。これは、小型化という数多くの利点があるためです。さらに、ボールグリッドアレイ（BGA）部品は、はんだ付けの欠陥の少なさ、電気特性と周波数特性の改善、より強固なはんだ接合、I/O端の数の多さ、BGAはんだ付けの平面性の保証、I/O端の間隔の広さなど、いくつかの利点を提供します。
アプリケーションの洞察
予測期間において、自動車セグメントが市場を独占すると推定されます。自動車産業は、自動車の安全性と快適性を高めるプレインストールされた電気システムを提供するという点で、長い道のりを歩んできました。OSATサプライヤーは自動車産業のサプライチェーンに不可欠です。OSATベンダーは、自動車エコシステムのTier-1電子システムサプライヤーにサービスを提供し、それらのテクノロジーをモジュールに組み込んでOEMにアセンブリのため送る役割を果たしています。
主要な企業:
セグメンテーションの概要
世界のアウトソーシングされた半導体アセンブリとテスト市場は、プロセス、包装のタイプ、アプリケーション、および地域に焦点を当てて分類されています。
プロセス別
包装タイプ別
アプリケーション別
地域別
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