3次元半導体包装市場：技術別（3次元ワイヤーボンディング、3次元スルーシリコンビア、3次元パッケージオンパッケージ、3次元ファンアウトベース）；産業分野別（電子、産業、自動車・輸送、ヘルスケア、情報技術・通信、航空宇宙・防衛）；材料別（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、カプセル化、樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料）-世界の機会分析および2030年までの産業予測

2021年の3次元半導体包装の世界市場規模は69億米ドルであった. 3次元半導体包装の世界市場規模は、2022年から2030年までの予測期間中に15.1%の複合年間成長率（CAGR）で成長し、2030年には197億米ドルに達すると予測される. 続きを読む