アウトソーシングされた半導体アセンブリとテスト市場： プロセス別（ソーイング、ソーティング、テスト、アセンブリ）、パッケージタイプ別（ボールグリッドアレイ、チップスケールパッケージ、マルチパッケージ、スタックダイ、クワッド、デュアル）、アプリケーション別（自動車、家電、産業、通信、航空宇宙・防衛、医療・ヘルスケア、物流・輸送） - 2031年までの世界機会分析と産業予測

半導体組立・テストのアウトソーシング世界市場の売上高は、2022年には約346億米ドルであったが、2031年には599億米ドルに増加し、2023年から2031年までの年平均成長率（CAGR）は6.3％で拡大すると予測されている。 続きを読む