システムインパッケージ（SiP）技術市場： パッケージング技術別（2D ICパッケージング、2.5D ICパッケージング、3D ICパッケージング）、パッケージング方式別（ワイヤボンド、フリップチップ）、エンドユーザー別（家電、自動車、通信、産業システム、航空宇宙・防衛、その他） - 2031年までの世界機会分析と産業予測

世界のパッケージ内システム（SiP）技術市場は、2022年から2031年までに148億米ドルから340 億米ドル までの収益増加が見込まれ、2023年から2031年の予測期間にかけて年平均成長率（CAGR）が9.7％で成長すると予測されています。 続きを読む